覆铜板-覆铜板图片

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于覆铜板的问题，于是小编就整理了4个相关介绍覆铜板的解答，让我们一起看看吧。

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覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。

1、覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

2、覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。

3、随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。

覆铜板-----又名基材。

覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

一样的，早期翻译过来叫成敷铜板，后来感觉不太准确，就改成覆铜板了。毕竟敷字听起来就是和涂有点接近，不过实际上铜不是“敷”上去的，而是整张铺上去，压合起来的，用“覆”更合理。

到此，以上就是小编对于覆铜板的问题就介绍到这了，希望介绍关于覆铜板的4点解答对大家有用。